5月26日消息，2018中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)今天在貴陽正式開幕，在今天下午召開的“人工智能”高端對(duì)話上，高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示，5G和人工智能將驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)以及行業(yè)變革。

阿蒙在演講中表示，來自IHS Markit發(fā)布的研究報(bào)告顯示，到2021年人工智能衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)到3.3萬億美元，到2035年，5G產(chǎn)出的商品以及服務(wù)將高達(dá)12萬億美元。

目前5G商業(yè)化漸行漸近，作為全球3G、4G與5G無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，高通為本次數(shù)博會(huì)帶來了多項(xiàng)5G技術(shù)展示，包括全球首款商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器、首款毫米波5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)等。

昨天下午，阿蒙宣布將繼續(xù)從技術(shù)和資金上支持高通與貴州省政府合資公司華芯通，開展服務(wù)器芯片的研發(fā)，并支持貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。高通聯(lián)合貴州官方宣布，華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號(hào)”并將于今年年底面市，且第二代產(chǎn)品目前已經(jīng)在研制當(dāng)中。

在今年2月，高通與包括中國(guó)產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴在內(nèi)的多家運(yùn)營(yíng)商和智能終端廠商共同宣布，將采用高通驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器，開展基于3GPP Release 15 5G 新空口標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)，支持符合標(biāo)準(zhǔn)的5G 移動(dòng)終端產(chǎn)品自2019年開始發(fā)布。

作為無線通信領(lǐng)域的引領(lǐng)者，高通每一年都要將財(cái)年收入的20%投入到技術(shù)研發(fā)。根據(jù)阿蒙在演講中所透露，高通公司目前已累計(jì)投入高達(dá)520億美元用于包括5G、AI等在內(nèi)的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。

關(guān)鍵詞： 5G 人工智能 變革