8月18日晚間，士蘭微（600460）公告2023半年度報告。2023年上半年，公司營業(yè)總收入為44.76億元，較2022年同期增長6.95%；歸母扣非凈利潤為1.63億元，同比減少67.66%，歸母凈利潤為-4122萬元。公司繼續(xù)保持較高強度的研發(fā)投入，上半年公司研發(fā)投入合計3.69億元，營收占比為8.24%。

公司表示，業(yè)績出現(xiàn)虧損的主要原因，系公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能科技(688348)、安路科技(688107)股票價格下跌，導(dǎo)致其公允價值變動產(chǎn)生稅后凈收益-2.25億元。

公告顯示，由于第一季度消費電子需求景氣降低及LED芯片競爭加劇的影響，部分芯片出貨量減少，價格有所回落，對公司的銷售和利潤增長造成一定壓力。第二季度以來，公司加大在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的推廣力度，積極搶抓市場訂單并調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動第二季度營收環(huán)比增長17%。

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公司表示，2023年上半年，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有接近70%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場。當前，在國家政策持續(xù)支持，以及下游電動汽車、新能源等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國產(chǎn)替代進程明顯加快的大背景下，士蘭微電子迎來了較快發(fā)展的新階段。公司將持續(xù)推動滿足車規(guī)級和工業(yè)級要求的器件和電路在各生產(chǎn)線上量，持續(xù)推動整體營收的較快成長和經(jīng)營效益的提升。

集成電路產(chǎn)品增長16.5% IPM模塊一枝獨秀

2023年上半年，公司集成電路的營業(yè)收入為15.76億元，較上年同期增長16.49%。其中，IPM模塊、DC-DC電路、LED照明及低壓電機驅(qū)動電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。

2023年上半年，公司IPM模塊的營業(yè)收入達到9.4億元人民幣，較上年同期增長42%以上。目前，公司IPM模塊已廣泛應(yīng)用到下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品上。2023年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過5,300萬顆士蘭IPM模塊，較上年同期增加51%。公司IPM模塊在工業(yè)和汽車上的使用量已分別達到560萬顆和60萬顆。

報告期內(nèi)，公司PoE（以太網(wǎng)供電）芯片的營業(yè)收入取得了較快的增長。公司PoE整體解決方案國內(nèi)領(lǐng)先，可滿足安防、WLAN、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求。公司32位MCU電路產(chǎn)品呈現(xiàn)出較快的增長態(tài)勢。公司推出了基于M0內(nèi)核的更大容量Flash更多管腳的通用高性能控制器產(chǎn)品，以滿足智能家電、伺服變頻、工業(yè)自動化、光伏逆變等多領(lǐng)域高性能控制的需求。公司電控類及主控類產(chǎn)品已形成系列化，與公司功率器件、IPM模塊組成產(chǎn)品群，為客戶提供一站式服務(wù)，可以顯著提升單機價值量。

此外，公司MEMS傳感器產(chǎn)品營收1.27億元，同比減少17%，主要原因是下游的智能手機、平板電腦等市場需求放緩。今年上半年，公司加速度傳感器的國內(nèi)市場占有率仍保持在20%以上，公司六軸慣性傳感器（IMU）已實現(xiàn)批量銷售，并已通過某國內(nèi)品牌手機廠商驗證。MEMS傳感器產(chǎn)品還將加快向白電、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域拓展，出貨量有望快速增長。

分立器件營收穩(wěn)健 產(chǎn)品升級 產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進

2023年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為23.08億元，較上年同期增長1.42%；IGBT（包括IGBT器件和PIM模塊）的營業(yè)收入已達到5.9億元，較去年同期增長300%以上。公司分立器件和大功率模塊除了加快在大型白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進入電動汽車、新能源等市場。

報告期內(nèi)，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在比亞迪（002594）、吉利、零跑汽車、匯川技術(shù)（300124）等國內(nèi)外多家客戶實現(xiàn)批量供貨；公司用于汽車的IGBT器件（單管）、MOSFET器件（單管）已實現(xiàn)大批量出貨，公司用于光伏的IGBT器件（單管）、逆變控制模塊、SiC MOS器件也實現(xiàn)批量出貨?；诠咀灾餮邪l(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已通過部分客戶測試，爭取在今年三季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付。

報告期內(nèi)，公司汽車級IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽車級功率模塊（PIM）產(chǎn)能的建設(shè)順利推進。

芯片產(chǎn)能方面，士蘭集昕公司“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”已有部分設(shè)備到廠并投入生產(chǎn)。公司還將繼續(xù)加快先進的硅功率半導(dǎo)體器件（IGBT、快恢復(fù)二極管、超結(jié) MOSFET、高密度低壓溝槽柵 MOSFET 等）轉(zhuǎn)12吋產(chǎn)線量產(chǎn)的進度。士蘭集科公司加大產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的力度，加快車規(guī)級IGBT芯片、超結(jié)MOSFET、高性能低壓分離柵MOSFET芯片的產(chǎn)出和上量。截至6月末，士蘭集科公司已具備月產(chǎn)2萬片IGBT芯片的生產(chǎn)能力。士蘭明鎵已形成月產(chǎn)3000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計2023年年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片（SiC MOSFET 和 SiC SBD）的生產(chǎn)能力。

封裝能力建設(shè)上，報告期內(nèi)，成都士蘭二期廠房已部分投入生產(chǎn)，已具備月產(chǎn)17萬只汽車級功率模塊的封裝能力；并計劃下半年繼續(xù)增加生產(chǎn)設(shè)備投入，進一步擴大汽車級和工業(yè)級功率模塊的封裝能力。

LED產(chǎn)品繼續(xù)優(yōu)化結(jié)構(gòu)

2023年上半年，公司發(fā)光二極管產(chǎn)品（包括士蘭明芯公司、士蘭明鎵公司的LED芯片和美卡樂光電公司的LED彩屏像素管）的營業(yè)收入為3.14億元，較上年同期減少13.6%。由于市場競爭加劇，公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%，導(dǎo)致士蘭明芯、士蘭明鎵產(chǎn)生較大經(jīng)營性虧損。

對此，公司在加快推出mini-顯示芯片新產(chǎn)品、穩(wěn)固彩屏芯片市場份額的同時，加快植物照明芯片、汽車照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補光照明芯片等新產(chǎn)品上量。二季度公司LED芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率已回升至90%左右，LED芯片銷售額也較去年同期有一定幅度的增長。

未來，以廈門士蘭明鎵的LED芯片上量為契機，在LED RGB彩屏芯片、植物照明芯片、高端汽車照明芯片和其他特色芯片上繼續(xù)深耕與布局，積極拓展市場；持續(xù)推進士蘭“美卡樂”高端LED成品品牌的建設(shè)，積極拓展海內(nèi)外高端客戶，擴充產(chǎn)能，拓展新的高端應(yīng)用市場。

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