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據(jù)悉，盡管Redmi尚未正式公布K60至尊版的發(fā)布日期，但已經(jīng)確定該新款手機(jī)將在8月14日的雷軍年度演講活動(dòng)中首次亮相。小米集團(tuán)的張宇在與網(wǎng)友的互動(dòng)中表示，“友商等著顫抖”，暗示Redmi K60至尊版的一切準(zhǔn)備工作已經(jīng)就緒。 Redmi K60至尊版的主打特性是其高性能。在該手機(jī)的立項(xiàng)初期，盧偉冰就下達(dá)了“軍令狀”，設(shè)定了一個(gè)目標(biāo)——成為“性能之王”。經(jīng)過兩年的全局規(guī)劃和一年的聯(lián)合研發(fā)，Redmi K60至尊版成功實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。 該款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9200+芯片，并配備了獨(dú)立顯卡芯片X7。在安兔兔的跑分測(cè)試中，其得分超過了177萬，成為目前安卓手機(jī)中的最高分。 除了天璣9200+和獨(dú)立顯卡芯片X7，Redmi K60至尊版在游戲性能上也表現(xiàn)出色，實(shí)現(xiàn)了真正的超幀，穩(wěn)定性和超分表現(xiàn)均十分出色。特別是在降低功耗方面，其表現(xiàn)突出，遠(yuǎn)超其他品牌，能為用戶帶來更加流暢的游戲體驗(yàn)。 在《王者榮耀》120幀滿幀游戲的實(shí)測(cè)中，天璣9200+的能耗和溫度表現(xiàn)均為最佳，功耗僅為3.4W。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)證明，Redmi成功地調(diào)整了天璣9200+的性能，超越了競品的驍龍8Gen2機(jī)型。

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