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1H23 業(yè)績符合我們及市場一致預期

公司公布1H23 業(yè)績：收入3.65 億元，同比增長202.25%；歸母凈利潤4593.91 萬元，較上年同期實現(xiàn)扭虧為盈，符合我們和市場一致預期，主要是由于公司產品類型日趨豐富，市場認可度提升，產品出貨量大幅增長。

發(fā)展趨勢

深耕半導體量檢測設備市場，產品類型日趨豐富。公司在已有量檢測設備基礎上進行更新迭代并不斷拓寬產品類別和下游客戶數(shù)量，具體來看：無圖形晶圓缺陷檢測設備對應1Xnm 工藝節(jié)點設備研發(fā)順利推進；具備三維檢測功能的圖形晶圓缺陷檢測設備已在客戶端進行產線工藝驗證；三維形貌量測設備積極覆蓋更多不同客戶類型需求；薄膜膜厚量測設備拓展更多種類的薄膜材料、厚度、層數(shù)等；套刻精度量測設備已實現(xiàn)90nm 及以上工藝節(jié)點批量銷售；此外，應用在2Xnm 工藝節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備、暗場納米圖形晶圓缺陷檢測設備及應用在2Xnm 工藝節(jié)點的關鍵尺寸量測設備研發(fā)進展順利。我們認為，公司產品類型的拓展契合半導體量檢測設備市場“廣而精”的特點，未來有望打開更大市場空間，在國產替代趨勢下進一步提升市場份額。

合同負債穩(wěn)步增長，反映出公司在手訂單充沛。截至2Q23 期末公司合同非負債為5.59 億元，較2022 年末的4.85 億元增長15.26%，反映出公司在手訂單也在持續(xù)增加。1H23 公司仍然保持了較高的研發(fā)投入，本期研發(fā)投入為9669.55 萬元，同比增長10.64%，但研發(fā)費用率同比下降45.82ppt。我們認為，公司正處于產品拓展階段，較高的研發(fā)投入在短期內對公司經(jīng)營業(yè)績造成一定擾動。

盈利預測與估值

我們維持公司盈利預測不變，預計2023/2024 年公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.45/11.07 億元，同比增長46.2%/48.6%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.47/0.92 億元，同比增長304.4%/93.5%。我們維持公司跑贏行業(yè)評級不變。我們采用遠期P/E 法對公司估值，維持目標價76.53 元不變，對應2027 年40xP/E，較當前股價有10.9%的上行空間。

風險

研發(fā)投入無法取得預期效果的風險，市場競爭加劇的風險，半導體周期性波動的風險，國際貿易政策變化風險。

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